Odporna na zużycie konstrukcja dwupasowa decantera dla metalowej obróbki wykończenia i błota elektronicznego

Decanter szlamów metalowych i elektronicznych przeznaczony jest do: ciągłe oddzielenie ścieków z wodorotlenku metalu, drobnych osadów nieorganicznych i osadów z wód odpadowych zawierających metale ciężkie.

Dla większości zastosowań w zakresie wykończenia metalu i osadów elektronicznych,zalecana konfiguracja to dwupasowa wirówka dekantorowa, ponieważ głównym celem jest oddzielenie szlamów stałych od ścieków po neutralizacji, opadów i flokulacji.

• Odwodnianie osadów z kwasów
• Oczyszczanie osadów fosforujących
• Odwodnianie osadów zawierających miedź z PCB
• Oczyszczanie zanieczyszczeń ścieków półprzewodnikowymi CMP
• Wyroby z materiałów chemicznych, w tym materiałów chemicznych
• Separacja osadów z materiału z akumulatorów litowych
• Oczyszczanie osadów ziem rzadkich
• Odwodnianie osadów z wodorotlenku metalu

Typowe materiały obejmują wodorotlenki metali, drobne cząstki nieorganiczne, ultrafinne cząstki ścierające, osad proszkowy krzemu, zawieszone ciała stałe, osad opadowy, osad zawierający miedź, osad CMP,i ścieków przemysłowych.

• Pasza zawiera główniebłoto stałe + ścieki ciekłe.
• Jest odpowiedni dla osadów powstałych poNeutralizowanie, opad i flokulacja.
• Pomaga to zmniejszyć objętość osadu i obniżyć koszty usuwania.

• Jeśli pasza zawiera olej, tłuszcz lub rozpuszczalniki organiczne.
• Jeżeli osad zawiera cząstki bardzo ścierne.
• Jeżeli proces wymaga bardzo wysokiej przejrzystości płynu po odśrodkowaniu, może być konieczna filtracja w dół.

1. Ślinki zawierające metale trafiają do miski obracającej przez rurę zasilającą.
2. Pod wpływem siły odśrodkowej cięższe wodorotlenki metali i cząstki nieorganiczne poruszają się na zewnątrz.
3. Przekaźnik śrubowy ciągle pcha oddzielone ciała stałe w kierunku końca wyładowania.
4. Zjaśniona faza ciekła zostaje wydalana przez wyjście płynne.
5. Wyrzucony muł zbiera się do dalszego przetwarzania, stabilizacji lub usuwania.

• Kontynuacja pracy automatycznej
• Odpowiednie do hydroxidu metalowego i osadów nieorganicznych
• Zmniejszona objętość osadu
• Niski koszt usuwania osadów
• Stabilne oddzielenie po flokulacji
• Opcjonalna konstrukcja materiału przeciwkorozyjnego
• Opcjonalna ochrona odporna na zużycie dla osadów ścierających
• Kompaktny odcisk w porównaniu z niektórymi tradycyjnymi systemami odwodniania

Przy odpowiedniej neutralizacji, opadów, flokulacji i stabilnym odżywianiu, ta odśrodkowo-zapasowaczka może zazwyczaj osiągnąć:

• 75-95% odbioru substancji stałych
• 60~90% redukcja zawieszonych ciał stałych
• Zawartość substancji stałych w ciastkach 20~40%
• 60~80% wilgotności końcowej ciasta
• Zmniejszenie objętości osadu o 25-55%
• 20~45% mniejsze obciążenie obsługą osadów / usuwaniem osadów
• 16~24 godziny/dzień ciągłej pracy

Rzeczywiste wyniki zależą od składu osadu, wielkości cząstek, wytrzymałości płatków, pH, dawkowania chemicznego oraz poziomu korozji lub ścierania.

Czy ta maszyna nadaje się do osadów PCB?

Można go użyć do tworzenia błot zawierających miedź po odpowiednim opadaniu chemicznym i floculacji.

Czy wymagane jest dawkowanie polimerów?

Polimerowe dawkowanie poprawia tworzenie płatków, wychwytywanie stałych materiałów i wysuszenie ciasta.

Jakie materiały są zalecane?

W zależności od ryzyka korozji opcje mogą obejmować:SUS304, SUS316L, dupleks ze stali nierdzewnej lub specjalnego materiału przeciwkorodowego.

Czy może obsługiwać szlifowane osady nieorganiczne?

Tak, ale ochronę przed zużyciem należy wybrać w zależności od rzeczywistej zawartości ścieracza i twardości cząstek.

Jakie informacje są potrzebne do wyboru modelu?

Proszę podać materiał paszowy, pojemność, zawartość substancji stałych, pH, poziom chlorek, temperaturę, właściwości cząstek, docelową wilgotność ciasta oraz wymagania dotyczące korozji lub ścierania.

Aby polecić odpowiedni model, proszę podzielić się:

• Nazwa materiału paszowego
• Wymóg zdolności
• Zawartość substancji stałych
• Wartość pH
• Temperatura
• Rodzaj metali ciężkich
• Warunki korozji
• Warunki ścierania
• Celowa wilgotność ciasta
• Warunek dawkowania polimeru
• Godziny pracy
• Pozycja napięcia lub preferencja sterowania

Nasz zespół inżynierów może zasugerować odpowiednikonfiguracja dwupasowej wirówkidla projektu wykończenia metalu lub odwodnienia osadów elektronicznych.